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EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述:EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng) 特色:EVG ® 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:查看pdf文檔
  • 更新時(shí)間:2024-11-09
  • 訪  問(wèn)  量: 3094

詳細(xì)介紹

EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng)

特色:EVG  6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱(chēng),可在小的占位面積上提供先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù),并具有高的產(chǎn)能,先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或*安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置,并配有集成的振動(dòng)隔離功能,可在廣泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類(lèi)似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)的加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù)。

EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng)
EVG6200 NT特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

在一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列

自動(dòng)原點(diǎn)功能,用于對(duì)準(zhǔn)鍵的確居中

具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

支持新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本

小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)

先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版


EVG6200 NT附加功能:

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻(NIL)


EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù):

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)

對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法


EVG6200 NT產(chǎn)能:

全自動(dòng):一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片

全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米


對(duì)準(zhǔn)方式:

上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 µm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 µm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 µm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 µm

NIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0 µm

曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制

曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除

工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL


 

 

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